Samsung apresenta o H-Cube, sua nova tecnologia para fabricação de chips de alto desempenho

 O H-Cube é uma opção de fundição que se adequa às fabricações em múltiplos dies para soluções de inteligência artificial, infraestrutura de rede, centros de dados e outros cenários.

Com a tecnologia, os novos chips atenderão à demanda de integração de hardware para aumentar o desempenho de computadores ocupando uma área menor nas máquinas.

“Em um cenário onde a integração de sistemas é amplamente requisitada e a oferta é limitada, a Samsung Foundry e a Amkor Technology cocriaram o H-Cube para superar esses desafios”, afirma JinYoung Kim, vice-presidente sênior da divisão de pesquisas da Amkor Technology, empresa parceira da sul-coreana no projeto.

O representante acredita que a nova solução, que permitirá a elaboração de processadores e integração de até seis módulos de memória de banda alta (HBM) com fabricação menos complexa, aproxima o futuro da computação de alto desempenho (HPC).

A Samsung explica que o H-Cube consiste em três camadas essenciais empilhadas sob a memória ou chip lógico — uma placa de silício intermediadora, um substrato de campo fino e um substrato de interconexão de alta densidade (HDI) posicionados sobre si. O “H” significa hybrid, ou seja, trata-se de um substrato “híbrido”.

Ao empilhar esses elementos, a empresa navega na contramão da indústria voltada ao setor de data centers e inteligência artificial. Convencionalmente, as plataformas possuem fabricação complexa devido aos diferentes substratos e esferas de solda para interconexão, tais que ocupam uma área considerável em computadores.

O H-Cube reduz o tamanho dos “pinos” em 35% e, empilhando esses substratos, a Samsung garante que a interconexão dos circuitos é mantida segura, além de resultar em um sistema muito mais compacto e de fabricação menos dificultada.

A tecnologia já está disponível para que designers de hardware submetam seus pedidos à Samsung Foundries, divisão voltada à fundição de semicondutores.

FONTE: Tudo Celular